見習(xí)記者 阮潤生

　　為扭轉(zhuǎn)智能手機業(yè)務(wù)頹勢，韓國三星電子近期宣布投資約900億元興建晶圓代工廠，加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。行業(yè)分析師認(rèn)為，此舉將影響全球行業(yè)走勢，可能帶動全球晶圓代工投資熱潮。據(jù)證券時報記者了解，近期國內(nèi)集成電路巨頭也在紛紛融資布局，擴大晶圓產(chǎn)能。

　　影響內(nèi)存供求格局

　　作為全球最大的存儲芯片制造商，三星于10月6日宣布147億美元(約合900億元人民幣)的半導(dǎo)體投資，有可能會投資生產(chǎn)DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)或者NAND(閃存)，計劃于2017年投產(chǎn)運營。為應(yīng)對智能手機業(yè)務(wù)頹勢，三星從2013年開始就有意加大對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的倚重，在美國、中國都投資建設(shè)晶圓代工廠。5月，三星西安半導(dǎo)體開始高端閃存芯片正式量產(chǎn)。

　　不過，半導(dǎo)體行業(yè)周期性極強，三星以及海力士和美光等內(nèi)存巨頭都在控制產(chǎn)能，維持供應(yīng)偏緊的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在無錫發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致芯片價格上漲四成，提高了智能手機和計算機廠商的組件成本。

　　本次三星擴產(chǎn)，勢必將對同業(yè)形成打擊。行業(yè)研究機構(gòu)TrendForce研究協(xié)理吳雅婷在報告中指出，目前三星采用較為激進的“先擴產(chǎn)先贏”策略，增高風(fēng)險，而其他競爭對手為維持供求偏緊狀態(tài)，難以跟進。報告顯示，2014年二季度，三星在全球DRAM市場占有率為39%，領(lǐng)先于海力士和美光。

　　“本次三星投資，可能在短期內(nèi)會造成供過于求，但長期而言，內(nèi)存市場還是會偏緊。”半導(dǎo)體分析機構(gòu)IHS首席分析師顧文軍認(rèn)為，三星會把內(nèi)存和3D制造的優(yōu)勢結(jié)合，擴大自己在半導(dǎo)體的優(yōu)勢。

　　引發(fā)晶圓代工投資熱

　　顧文軍表示，本次三星的重磅投資，可能引發(fā)臺積電和英特爾的投資競賽，促使前者加碼內(nèi)存業(yè)務(wù)，加速后者向代工領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。而國內(nèi)方面已經(jīng)開始在內(nèi)存方面尋求突破。中芯國際(00981.HK)作為最大的晶圓代工廠，已經(jīng)在9月宣布開始自主研發(fā)38nm工藝的NAND閃存技術(shù)。

　　三星本次加碼的晶圓代工環(huán)節(jié)，屬于國內(nèi)集成電路的相對薄弱的制造環(huán)節(jié)。在國家大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之際，晶圓代工領(lǐng)域近期融資不斷。10月8日，中芯國際在新加坡完成5億美元債券發(fā)行，用于償還公司債務(wù)，擴大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能。按照年報披露的生產(chǎn)計劃，2014年中芯8英寸晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬件晶圓將增至每月13.5萬件晶圓，位于上海的12英寸晶圓廠產(chǎn)能也將提升16.67%達到每月1.4萬件。

　　此外，全球第六大晶圓代工廠上海華虹半導(dǎo)體將于10月15日在香港上市，擬發(fā)行2.29億新股，每股售價介于11.15元至12.20元之間，最高集資27.9億元，主要用于擴展產(chǎn)能。按2013年銷售總額計算，目前華虹半導(dǎo)體是全球第二大8英寸代工半導(dǎo)體公司。 值得注意的是，本次上市華虹將引入同方國芯(002049)作為基礎(chǔ)投資人，認(rèn)購1.16億元。

　　信達證券行業(yè)分析師龐立永指出，目前國家正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，未來國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)將持續(xù)升級發(fā)展。作為華虹宏力的前三大客戶，同方國芯通過戰(zhàn)略投資華虹半導(dǎo)體，加強公司與華虹半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作，采用先進工藝降低產(chǎn)品成本。

　　不過，顧文軍表示，相比三星這些巨頭斥資重金，國內(nèi)集成電路方面投資仍顯不足。北京在全國率先推出300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金，首期在制造和裝備子基金規(guī)模60億元，但也僅是三星本次投資晶圓代工廠約1/15。“希望國家基金能集中優(yōu)勢資源，幫助龍頭企業(yè)?！?顧文軍說。

(原標(biāo)題：三星900億加碼半導(dǎo)體 有望掀晶圓代工投資熱)